第十六届国际纳米技术产业博览会第十四届半导体器件与加工工艺论坛—光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术培训班成功举办！

　　第十六届国际纳米技术产业博览会期间，作为纳博会重点技术论坛与公益培训项目，第十四届半导体器件与加工工艺论坛-光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术培训班于2026年10月21日至23日在苏州国际博览中心成功举办。本次论坛由中国科学院人事局资助，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所承办，上海材料与制造大型仪器区域中心、苏州纳米科技发展有限公司和江苏集萃中科纳米科技有限公司协办。
 

　　张宝顺研究员为本次论坛致开幕辞，他指出，当前全球正迈入以智能化、信息化为核心的新一轮技术变革，半导体技术是变革的核心引擎与重要基石。本届论坛精准锚定“光电声磁多模态半导体材料与芯片集成技术”前沿方向，汇聚国内顶尖科研力量，旨在搭建高水平、深层次、多维度的学术交流与产学研合作平台。
 

　　论坛邀请来自高校、科研院所专注于光电声磁多模态半导体材料与芯片集成方面的14位著名专家学者传授相关专业知识，深入剖析光电子集成、先进封装、新型存储、MEMS智能微系统、射频器件等技术难点，分析相关产业的发展趋势，进行深入浅出的理论培训和技术研讨。

张宝顺研究员致辞 

报告：SOI和TFLN光电子芯片集成技术 

储涛，浙江大学教授

报告：面向光互连的高功率DFB激光器以及多波长阵列进展
施跃春，甬江实验室研究员 

报告：能信协同超材料与超表面
李龙，西安电子科技大学教授 

报告：基于忆阻器的模拟感存算一体技术研究
李清江，国防科技大学教授

报告：面向光电共封的先进封装技术
刘子玉，复旦大学研究员

报告：面向高密度三维集成芯片的纳米硅通孔技术
王玮，北京大学教授 

报告：基于MEMS/MOEMS的智能微系统集成
徐建明，中山大学教授 

报告：低尺寸高极化铁电薄膜的磁光电特性
张林兴，北京科技大学教授 

报告：中心对称体系中的非线性输运行为
李鹏，电子科技大学教授

报告：面向医疗及芯片散热的压电MEMS微泵研究
轩伟鹏，杭州电子科技大学教授 

报告：高性能氮化铝基射频体声波滤波器件进展
黄宣棋，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员 

报告：面向极高频应用的化合物半导体材料技术进展
高楠，中国电子科技集团公司第十三研究所高级工程师 

报告：零磁场下高效自旋流驱动的磁存储材料与器件
郑东兴，中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员 

报告：面向未来光电产业真空技术的应用与探索
张照先，爱发科(苏州)技术研究开发有限公司研究员 

报告：苏州工业园区纳米技术应用产业发展情况介绍
刘博嵩，苏州纳米科技发展有限公司招商经理
 

　　本次论坛共吸引来自中国科学技术大学、复旦大学、北京工业大学、华中科技大学、南京原子制造研究所、电子科技大学、香港中文大学、爱发科真空技术(苏州)有限公司等全国各地近50余家企事业单位100余名专业技术人员、专业学者以及学生参加。
 

　　整场论坛报告内容丰富、研讨氛围热烈，与会专家围绕光电声磁多模态的材料创新、工艺攻关、芯片集成、系统应用等关键问题充分交流，碰撞学术思想、对接产业需求。

　　本届半导体器件与加工工艺论坛为公益培训，该论坛持续十余年，致力于微纳加工技术领域的人才培养和产学研结合。每年设定不同的主题方向，推动微纳技术的创新发展。
 

　　作为承办方的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台，是集微纳加工、器件检测及封装于一体的公共开放平台。平台拥有完备的技术设施和高水平的工艺服务，有力支撑了区域内科研机构和企业的自主创新。通过开展一系列纳米技术相关培训，搭建了一个促进纳米技术人才交流与学习的平台。